技術(shù)編號：6979995
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明一般涉及印刷電路板和與其耦合的部件，特別涉及將要與印刷電路板耦合的部件。背景技術(shù) 隨著容量增加而使處理器和相關(guān)計算機部件也變成更大功率的，導(dǎo)致這些部件的熱損耗量增加。同樣，部件的封裝和管芯尺寸減小或保持不變，對于表面面積給定單元，這增加了由該部件發(fā)出的熱能量。此外，隨著計算機相關(guān)部件變成大功率的，更多個芯片表面安裝在印刷電路板上，并且更多部件將設(shè)置在設(shè)備或機殼內(nèi)部，這也減小了尺寸，導(dǎo)致在較小體積空間中產(chǎn)生附加的熱量。升高的溫度可能潛在地損害設(shè)備的部件...
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