技術編號：6980209
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及一種承載裝置，特別是關于一種可放置晶圓并保持其完整性的晶 圓承載裝置。背景技術在半導體制程中，為了能將整個線路制作出來，通常需要一系列的薄膜(thin film)成長，且這些薄膜依序再經(jīng)過黃光、微影(photo lithography)及蝕刻(etching)等 制程，即能將線路中應該連接與隔離的部份實現(xiàn)于芯片上。其中，在整個半導體制造過程中，承載裝置(或稱為晶舟)扮演一個相當重要的關 鍵角色。由于在制程中使用的晶圓數(shù)目相當?shù)亩?，為方便制作?..
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。