技術(shù)編號:6984327
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及電子集成電路芯片(IC),尤其涉及裸片和貼片的封裝結(jié)構(gòu)。 背景技術(shù)在電路板的生產(chǎn)中,對應(yīng)相同功能的IC的可以由裸片或者封裝的貼片。實際生產(chǎn)中需要根據(jù)IC裸片或貼片的不同供應(yīng)源的不同而涉及設(shè)計對應(yīng)的兩款PCB板,以適應(yīng)不同的IC結(jié)構(gòu)。這個往往造成生產(chǎn)成本的提高及裝配封裝的不便利性。實用新型內(nèi)容因此,針對上述問題,本實用新型提出一種同時兼容IC裸片或貼片的封裝結(jié)構(gòu)。本實用新型采用如下技術(shù)方案在芯片定位塊四周設(shè)有第一管腳焊盤,驅(qū)動裸片通過拉金絲電性...
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