技術(shù)編號:6987334
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。用于改裝燈的LED模塊和改裝的LED燈按照板上芯片(COB)技術(shù)的“封裝LED”的光功率受到包圍的封裝材料的光學(xué)性能的影響,尤其受LED芯片和磷光體的反射率和位置的影響。重要的是,封裝材料具有a)高的反射率b)高的光穩(wěn)定性和c)高的耐熱性能。附圖說明圖1示出了發(fā)射白光的LED,其在LED芯片發(fā)光面上涂覆有磷光體,其轉(zhuǎn)換了磷光體發(fā)光的典型光路。LED的一種配置方式為,將發(fā)射器安放在半球的中心,以使光能從LED 封裝中以最小反光損失射出。小部分光被反射向芯片和...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。