技術編號：6987592
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及用于安裝半導體元件的半導體元件用基板，尤其涉及在結構面兼有與引線框相似的特征的基板的制造方法以及使用了該制造方法的半導體器件。本申請基于在2009年3月30日在日本申請的特愿2009-081785號來主張優(yōu)先權， 在這里引用該內容。背景技術利用晶片工藝制造的各種的存儲器、CM0S、CPU等的半導體元件具有電連接用的端子。電連接用端子的間距和用于安裝半導體元件的印刷電路板側的連接部的間距，尺寸的差異為數倍到數百倍左右。因此，在要連接半導體元件和印刷...
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