技術(shù)編號(hào)：6987630
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請(qǐng)大體上涉及在制造環(huán)境中的薄晶片的搬運(yùn)，更具體而言，涉及用于在擴(kuò)散爐過程中裝載和卸載的太陽能電池晶片的搬運(yùn)。背景技術(shù)在制造中，薄且脆弱的材料(本文稱為“晶片”)的搬運(yùn)會(huì)由于材料和時(shí)間的損耗而非常困難，而當(dāng)晶片在制造過程中破損時(shí)就會(huì)出現(xiàn)這種損耗。晶片可以是各種材料，然而，晶片的一個(gè)特殊示例為硅晶片，例如使用在電子工業(yè)、太陽能和其他應(yīng)用中的硅晶片。太陽能電池晶片是脆弱的薄的平面形的晶片，其典型地由諸如硅、砷化鎵或類似物的半導(dǎo)體材料制成。為了增加效率和減少材...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。