技術(shù)編號：6987753
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及用于部分地去除基板例如半導(dǎo)體片的基板處理方法、該基板處理方法應(yīng)用到其中的半導(dǎo)體芯片制造方法和背部有樹脂粘結(jié)劑層的半導(dǎo)體芯片制造方法。背景技術(shù)待安裝在電子設(shè)備的基板上的半導(dǎo)體器件是通過從半導(dǎo)體晶片將由離散的半導(dǎo)體器件所組成的半導(dǎo)體芯片切割為若干件而進行制造，其中集成電路制造在晶片狀態(tài)下的各離散的半導(dǎo)體器件中。最近，由于半導(dǎo)體芯片的厚度的縮小所導(dǎo)致處理半導(dǎo)體芯片的難度系數(shù)增大，已經(jīng)提出等離子切割，其用于通過等離子蝕刻將半導(dǎo)體晶片切割為若干件半導(dǎo)體芯片...
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