技術編號：6989116
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及對半導體基板等進行濕式清洗、用濕式藥液進行蝕刻的。背景技術在半導體器件等精密基板的制造中，清洗和蝕刻等濕式處理是不可或缺的工序。 為了實現節(jié)約清洗液、節(jié)省清洗裝置的占地面積，近年來，開展了單片式濕式處理裝置的開發(fā)。在大多數單片式濕式處理裝置中，具有使被處理基板保持在水平狀態(tài)下，且可旋轉的旋轉保持單元。作為被處理基板的保持方法，如專利文獻1公開的那樣，能夠將被處理基板與旋轉工作臺以非接觸的方式保持的、利用了伯努利(Bernoulli)定理的伯努利吸...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。