技術編號：6992831
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種具備由樹脂形成的模壓部的半導體模塊等。背景技術—直以來，已知一種如下的電力半導體模塊，所述電力半導體模塊具備電路基板，其由金屬底板、高導熱絕緣層和布線圖案構成；電力半導體元件，其被接合在布線圖案的元件搭載部上；筒狀外部端子連接體，其被設置在與電力用半導體元件電連接的布線圖案上，并且插入連接有外部端子；貫穿孔，其被形成在金屬底板上，并且用于通過安裝部件來將被安裝在金屬底板的另一側的表面上的散熱片固定在金屬底板上；傳遞模樹脂體，其使金屬底板的另一...
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