技術編號：6992911
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種薄芯片在載體襯底上的低共熔壓焊。背景技術由現(xiàn)有技術已知用于制造薄芯片的所謂的芯片膜工序。這種芯片膜工序例如在M.Zimmermann 等人于 2006 年的 Tech.Dig.1EDM 的 1010-1012 頁上發(fā)表的文章“A SeamlessUltra-Thin Chip Fabrication and Assembly Technology” 中進行了描述。芯片膜技術指通過特殊的蝕刻法在初始襯底，特別是由常規(guī)的硅制成的載體晶片上產生凹陷...
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