技術(shù)編號：6999368
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明系有關(guān)于一種，尤指一種可降低切片的碎邊率之。背景技術(shù)日常生活中所使用之信息產(chǎn)品、信息家電等，例如手機、計算機之主機板、微處理器、內(nèi)存、數(shù)字相機、PDA等電子產(chǎn)品，均具有由IC半導(dǎo)體所組成之運算單元，而所謂的IC就是利用晶圓經(jīng)過各種半導(dǎo)體制程所制作之具有特定電性功能之電路組件。半導(dǎo)體加工制程可包含最初的長晶、進而至切片、研磨、拋光、清洗等相關(guān)步驟，其中在晶棒切割形成晶圓的過程，就直接決定出所生產(chǎn)之晶圓的數(shù)量，其更直接影響到半導(dǎo)體后段制程所產(chǎn)出的晶片數(shù)量...
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