技術編號：7000496
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體器件、半導體器件制造方法以及電子裝置，具體地，涉及通過將第二半導體芯片安裝在設有電子電路部(例如固體攝像元件部)的第一半導體芯片上而封裝得到的半導體器件、該半導體器件的制造方法以及設置有該半導體器件的電子裝置。背景技術稱為“芯片堆疊(chip-on-chip，CoC)封裝件”的封裝結構已被投入實際應用，該封裝結構包含有多個層疊起來并密封在一個封裝件內的半導體芯片，以便實現(xiàn)半導體器件的小型化、高功能性等。CoC封裝件也適用于例如將存儲器元件與...
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