技術(shù)編號(hào)：7003794
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是關(guān)于一種半導(dǎo)體測試用的檢測卡，尤其是關(guān)于一種可應(yīng)用于超低溫及高溫(-120℃至450℃)半導(dǎo)體測試的檢測卡。背景技術(shù)圖1為現(xiàn)有應(yīng)用于半導(dǎo)體測試檢測卡10的俯視圖。如圖1所示，檢測卡10包含具有中心開口22的電路板12、設(shè)置在電路板12上的環(huán)狀支撐物14、固定在環(huán)狀支撐物14上的探針16，及電連接于探針16末端的導(dǎo)線26。圖2為現(xiàn)有半導(dǎo)體檢測卡10應(yīng)用于測試半導(dǎo)體芯片30的剖視圖。如圖2所示，半導(dǎo)體芯片30安置在芯片基座32上，其包含若干個(gè)芯片36，...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。