技術(shù)編號(hào)：7004582
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，尤其涉及ー種。背景技術(shù)目前發(fā)光二極管(Light Emitting Diode, LED)封裝結(jié)構(gòu)通常包括ー個(gè)反射杯結(jié)構(gòu)，所述反射杯常設(shè)于基板的上方，該反射杯的中央設(shè)有ー收容該發(fā)光二極管于其內(nèi)的通孔，該通孔內(nèi)設(shè)有封裝層。然而，這種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)中，由于制成該反射杯的材料與制成基板的材料之間的附著力通常較小，基板與反射杯之間的結(jié)合不緊密而容易形成縫隙，使得水汽和灰塵等雜質(zhì)容易沿該縫隙進(jìn)入封裝后的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)中，從而造成發(fā)光二極...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。