技術(shù)編號：7004982
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及作為半導(dǎo)體器件的保護結(jié)構(gòu)的鈍化膜及管芯邊緣密封。背景技術(shù) 為保護半導(dǎo)體器件的電路形成區(qū)使之免受來自外界氣氛中的水分及離子的影響，在切割線的內(nèi)側(cè)，即在芯片(管芯)的邊緣部附近，設(shè)置被稱之為管芯邊緣密封(Die Edge Seal)或保護環(huán)、密封環(huán)的保護結(jié)構(gòu)。與電路形成區(qū)一樣，密封環(huán)由布線層及接觸形成，且以包圍半導(dǎo)體器件的電路形成區(qū)的方式形成。并且，作為保護半導(dǎo)體器件的表面使之免受外界氣氛影響的方法，在該表面上設(shè)置稱作鈍化膜的保護膜。然而，近年來，隨...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。