技術(shù)編號(hào)：7005052
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明一般地涉及鍵合，并且更特別地，涉及無鉛鍵合。 背景技術(shù)半導(dǎo)體零件制造商在降低他們產(chǎn)品的制造成本的同時(shí)不斷努力提高它們的性能。 在半導(dǎo)體零件的制造中的成本密集領(lǐng)域是封裝含有半導(dǎo)體器件的半導(dǎo)體芯片。正如本領(lǐng)域技術(shù)人員意識(shí)到的，分立的半導(dǎo)體器件和集成電路由半導(dǎo)體晶片制成，該半導(dǎo)體晶片然后被切單或被切割以產(chǎn)生半導(dǎo)體芯片。典型地，一個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體芯片使用焊料管芯附接材料來附接于支撐襯底(例如金屬引線框)并且被封裝于塑封料(mold compound)中以提供免...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。