技術(shù)編號：7005776
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及ー種新型的LED封裝基板，尤其涉及到一種提高LED光效并降低光衰増加光色均勻性的封裝基板和封裝方法。背景技術(shù)LED作為ー種新型光源，由于具有高效節(jié)能、綠色環(huán)保、壽命長、啟動速度快、無頻閃高等傳統(tǒng)光源無可比擬的優(yōu)勢，取得了迅猛發(fā)展。一般而言，傳統(tǒng)的白光LED封裝結(jié)構(gòu)，如圖1，主要設有一具凹槽Al的基板A，該凹槽Al內(nèi)結(jié)合一芯片B，該芯片B再通過ー連結(jié)線C與另ー支架D連結(jié)，最后再通過一透光層 E的射出成型，將基板A、芯片B、連結(jié)線C及封膠透光層E結(jié)合...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。