技術(shù)編號(hào):7006419
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及功率半導(dǎo)體裝置,特別是涉及ー種具有超級(jí)接面(super-junction)的功率金氧半場(chǎng)效晶體管(power M0SFET)裝置,特別是功率MOSFET裝置的外圍耐壓終端(termination)結(jié)構(gòu)和其制作方法。背景技術(shù)功率半導(dǎo)體裝置常應(yīng)用在電源管理的部分,例如,切換式電源供應(yīng)器、計(jì)算機(jī)中心或周邊電源管理1C、背光板電源供應(yīng)器或馬達(dá)控制等等用途,其種類包含有絕緣閘雙極性晶體管(insulated gate bipolar transistor,...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。