技術(shù)編號：7007242
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明實施例提供一種發(fā)光器件封裝，包括封裝體；至少一個電極圖案，設(shè)置在所述封裝體上；至少一個發(fā)光器件，電連接至所述電極圖案；散熱元件，插入在所述封裝體中以與所述發(fā)光器件熱接觸；以及抗斷裂層，設(shè)置在所述散熱元件上。所述抗斷裂層與所述散熱元件的至少部分外周區(qū)域垂直重疊。根據(jù)本申請實施例提供的發(fā)光器件封裝，抗斷裂層可以抵消施加到對應(yīng)于散熱元件的邊緣處的第三陶瓷層的區(qū)域的應(yīng)力，這可以導(dǎo)致發(fā)光器件封裝在耐久性方面的增強。專利說明發(fā)光器件封裝[0001]相關(guān)申請的交叉...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。