技術(shù)編號:7007980
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提供的一種倒裝高壓LED芯片的結(jié)構(gòu)及制造方法,結(jié)構(gòu)自上而下包括襯底,n個芯片,每個芯片自上而下包括N-GaN、發(fā)光層、P-GaN,N-GaN表面上的N型接觸層,P-GaN表面上的P型接觸層,第一絕緣層,貫穿第一絕緣層與N型接觸層互連的N型接觸孔和與P型接觸層互聯(lián)的P型接觸孔,與第一芯片上的P型接觸孔連接的第一布線層,與第i芯片的N型接觸層和第i+1芯片的P型接觸層連接的第二布線層,與第n芯片的N型接觸層連接的第三布線層,第二絕緣層,貫穿第二絕緣層與第...
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