技術(shù)編號(hào)：7008010
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。一種。在實(shí)施例中，該半導(dǎo)體封裝包括引線框架、設(shè)置在引線框架上的光發(fā)射器裸片、及設(shè)置在引線框架上與光發(fā)射器裸片相鄰的光檢測(cè)器裸片。在某些實(shí)施例中，第一透明模制化合物被設(shè)置在光發(fā)射器裸片之上并且第二透明模制化合物被設(shè)置在光檢測(cè)器裸片之上。第一和第二透明模制化合物可被設(shè)置為使得透明模制化合物之間的空間在裸片之間并且在引線框架上方形成凹槽。在其它實(shí)施例中，透明模制化合物被同時(shí)設(shè)置在光發(fā)射器和光檢測(cè)器裸片之上并且后續(xù)的材料移除處理在裸片之間的化合物內(nèi)形成凹槽。在這兩...
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