技術編號：7008348
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及管芯堆積方法，詳細地涉及在第1管芯上層疊第2管芯而將第2管芯與基板進行引線接合時，追加層疊引線接合用基板，第2管芯通過引線接合用基板與基板電連接。為此，根據(jù)本發(fā)明的管芯堆積方法包括在基板上安裝第1管芯的步驟；在上述第1管芯上層疊第2管芯的步驟；在上述第1管芯上的上述第2管芯的周邊層疊擴張基板的步驟；在上述第2管芯和上述擴張基板之間進行引線接合的步驟；以及在上述擴張基板和上述基板之間進行引線接合的步驟。專利說明管芯堆積方法及利用其的半導體封裝 ...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。