技術(shù)編號：7010202
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明提供不會阻礙外部電極與鍵合線的電接觸、不對小型化以及量產(chǎn)化造成障礙的CoC連接的半導體裝置。具有矩形形狀的下側(cè)半導體元件；沿著所述下側(cè)半導體元件的邊而排列并形成在下側(cè)半導體元件上的多個外部電極；經(jīng)由多個布線圖案與多個外部電極分別電連接、且排列并形成在下側(cè)半導體元件上的多個內(nèi)部電極；形成為包圍多個外部電極中的每一個或每多個的隔墻圖案；以多個端子分別與多個內(nèi)部電極電連接的方式搭載在下側(cè)半導體元件上的上側(cè)半導體元件；以及以滴注并流入下側(cè)半導體元件與上側(cè)半導...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。