技術(shù)編號:7010358
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于超大規(guī)模集成電路,具體涉及一種具有優(yōu)異力學(xué)性能的超低介電常數(shù)薄膜的制備方法。本發(fā)明采用C58H118O21(Brij76)、甲基三乙氧基硅烷(MTES)、1,2-二(三乙氧基硅基)乙烷(BTEE)、HCl、乙醇(EtOH)和H2O為原料,制備溶膠-凝膠溶液,然后以旋涂方法形成薄膜,并通過老化工藝穩(wěn)定孔結(jié)構(gòu),高溫退火除去聚合物成分Brij76以形成孔洞結(jié)構(gòu),從而制備得低介電常數(shù)薄膜。本發(fā)明所采用的聚合物分子為Brij76,其分子量較?。?150)...
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