技術(shù)編號(hào)：7011034
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。一種，包括提供硅基襯底，并依次沉積低k值介質(zhì)層、硬掩模薄膜、第一無(wú)定形碳薄膜，且在第一無(wú)定形碳薄膜上涂布第一光刻膠；曝光和顯影在第一光刻膠中，并形成第一金屬槽；在硬掩模薄膜中形成第二金屬槽；在硬掩模薄膜上沉積第二無(wú)定形碳薄膜，并涂布第二光刻膠；曝光和顯影在第二光刻膠中，并形成第一通孔；在低k值介質(zhì)層中形成通孔和金屬槽；實(shí)現(xiàn)導(dǎo)線金屬和通孔金屬填充。本發(fā)明通過(guò)使用第一無(wú)定形碳薄膜和第二無(wú)定形碳薄膜，并結(jié)合可形成硬膜之第一光刻膠和第二光刻膠，不僅減少了工藝材料和...
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