技術(shù)編號：7011261
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及用于電連接晶圓的方法，該方法通過氧化物至氧化物接合方法物理地接合兩個晶圓，并隨后通過對接接觸結(jié)構(gòu)電連接這個兩個晶圓。晶圓通過相對簡單的方法彼此物理接合，并隨后通過TSV或?qū)咏佑|孔彼此電連接。因此，由于可以簡化制造工藝，故可以減少工藝錯誤，并且可以改善產(chǎn)品產(chǎn)量。專利說明電連接晶圓的方法和用該方法制造的半導體設(shè)備[0001]本發(fā)明涉及電連接兩個晶圓的方法，尤其涉及使用對接接觸結(jié)構(gòu)電連接晶圓的方法，這種方法根據(jù)氧化物至氧化物(oxide-to-oxi...
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