技術(shù)編號：7011475
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請公開一種集成電路（IC）封裝器件，其包含基板，該基板具有頂表面、多個平行的導(dǎo)體層、多個絕緣層和延伸穿過導(dǎo)體層和絕緣層的多個電鍍穿孔（PTH），其中所述頂表面具有IC管芯安裝區(qū)域和包圍該安裝區(qū)域的外周區(qū)域域。本申請公開了各種基板結(jié)構(gòu)，其中某些PTH和/或?qū)w層和/或絕緣層具有與其他元件不同的CTE。所述各種結(jié)構(gòu)可以減少由于與基板和IC管芯之間的CTE不匹配相關(guān)的基板變形和/或焊料接頭損傷所導(dǎo)致的電路失效。專利說明背景技術(shù)[0001]術(shù)語“倒裝芯片”表示...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。