技術(shù)編號：7013051
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了FP型陶瓷管殼平行縫焊封裝夾具。該FP型陶瓷管殼平行縫焊封裝夾具包括底座及側(cè)板，底座上設(shè)有容置槽及第一容置通道，兩個(gè)第一容置通道分別位于容置槽底部兩側(cè)并與容置槽連通，側(cè)板位于容置槽內(nèi)并與底座連接。本發(fā)明的第一容置通道容置FP型陶瓷管殼兩側(cè)的外引腳，使在平行縫焊封裝過程中FP型陶瓷管殼的受力位置由外引腳轉(zhuǎn)移到FP型陶瓷管殼的陶瓷殼體兩側(cè)，避免了FP型陶瓷管殼外引腳因受力而扭曲變形，有效防止了外引腳斷裂及外引腳鍍層破壞現(xiàn)象的產(chǎn)生。專利說明FP型陶瓷...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。