技術(shù)編號(hào):7013842
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種ESD保護(hù)的LED封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法,屬于半導(dǎo)體封裝。ESD保護(hù)的LED封裝結(jié)構(gòu)包括倒裝至硅基本體(110)的型腔(111)內(nèi)的LED芯片(200)和嵌入硅基本體(110)另一面的盲孔(113)內(nèi)的ESD保護(hù)芯片(300),通過型腔(111)下方的硅通孔(112)內(nèi)和盲孔(113)的內(nèi)多層金屬層以及連接多層金屬層的金屬引線(900),實(shí)現(xiàn)了LED芯片(200)、ESD保護(hù)芯片(300)之間電氣連通和LED芯片(200)、ESD保護(hù)芯片(30...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。