技術(shù)編號：7014230
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明的實(shí)施例提供一種具有用于分離基板的孔洞的磊晶晶圓以及使用所述磊晶晶圓而制造的半導(dǎo)體組件。所述磊晶晶圓包含基板；罩幕圖案，配置于所述基板上且包括罩幕區(qū)以及開口區(qū)；以及磊晶層，覆蓋所述罩幕圖案。另外，所述磊晶層包含配置于所述罩幕區(qū)上的孔洞。所述磊晶層可易于使用所述孔洞藉由應(yīng)用化學(xué)剝離或應(yīng)力剝離而與所述成長基板分離。專利說明[0001]本申請案主張2012年12月14日申請的韓國專利申請案第10-2012-0146329號以及2012年12月21日申請的韓...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。