技術(shù)編號：7016017
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明提供一種部件內(nèi)置基板，其能夠確保與內(nèi)置部件的端子部的層與層之間的連接。本發(fā)明的一個實施方式所涉及的部件內(nèi)置基板（100）具有金屬制的基層（10）、配線層（21）、電子部件（30）?；鶎樱?0）具有收裝部件用的空腔部（11）。配線層（21）層積在基層（10）上，在與空腔部（11）相對的區(qū)域上形成有層與層之間連接用的多個導通孔（21v）。電子部件（30）具有多個端子部（31），其與多個導通孔（21v）電連接；部件主體（32），其收裝在空腔部（11）內(nèi)，具...
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