技術(shù)編號：7016572
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及。一種芯片模塊包括載體、布置在載體上或嵌入載體內(nèi)的半導(dǎo)體芯片和至少部分地覆蓋載體的面的絕緣層。絕緣層的介電常數(shù)εr和導(dǎo)熱系數(shù)λ滿足條件λ·εr＜4.0W·m-1·K-1。專利說明[0001]本發(fā)明涉及。背景技術(shù)[0002]在芯片模塊中，半導(dǎo)體芯片可布置在載體上且可產(chǎn)生熱。為了防止由過高的溫度造成的損害，可提供導(dǎo)熱絕緣層以將熱傳遞至例如熱沉。專利附圖附圖說明[0003]附圖被包括以提供對實施例的進一步理解并被包含在本說明書中且構(gòu)成本說明書的一部分。...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。