技術(shù)編號：7017966
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型公開了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基座(1)、LED芯片(2)，其所述基座(1)上有絕緣層(3)，絕緣層上由于高導(dǎo)熱金屬層(4)；所述基座上安裝有光學(xué)透鏡(5)，光學(xué)透鏡(5)內(nèi)固定有熒光粉層，光學(xué)透鏡(5)為高透光玻璃罩，高導(dǎo)熱金屬層(4)為高導(dǎo)熱銅底板或合金銅底板，LED芯片(2)至少為3個，基座(1)為陶瓷制成。本實用新型提供一種新型LED封裝結(jié)構(gòu)，在封裝上進(jìn)行改進(jìn)，從而解決了不易防靜電集成，提高了顯示質(zhì)量，提高觀看者觀看效...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。