技術(shù)編號(hào)：7019034
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型提供了一種智能功率模塊，其包括基板、絕緣層、第一線路、電子元器件、連接線、電引腳及封裝體，智能功率模塊還包括形成于絕緣層上且與第一線路相互獨(dú)立的第二線路及連接于第二線路上的固定腳，基板、絕緣層、第一線路、第二線路、電子元器件、連接線、固定腳與第二線路的連接部分、電引腳與第一線路的連接部分無孔封裝于封裝體內(nèi)，固定腳的自由端及電引腳的自由端分別朝兩相反方向延伸出封裝體。基板上設(shè)置獨(dú)立的第二線路來連接固定腳，在對(duì)基板進(jìn)行封裝時(shí)，可通過固定腳和電引腳共同...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。