技術(shù)編號：7019155
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種可控硅模塊，包括外殼，可控硅安裝在外殼內(nèi)的共用電極板上，所述外殼下安裝有散熱板，所述散熱板一側(cè)連接有端止板，所述端止板上面的邊緣設(shè)有接線端子，所述接線端子通過導(dǎo)線與外殼上的插件相連。本實(shí)用新型能夠進(jìn)行有效散熱且安裝方便。專利說明—種可控硅模塊[0001]本實(shí)用新型涉及電子元件中的可控硅，特別是涉及一種可控硅模塊。背景技術(shù)[0002]可控硅是一種具有三個PN結(jié)的四層結(jié)構(gòu)的大功率半導(dǎo)體器件，可用來做高電壓和高電流的控制?？煽毓杵骷饕迷陂_關(guān)...
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