技術(shù)編號：7020679
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。提供一種電子器件模塊，該電子器件模塊允許通過將電子零件安裝在基板的兩側(cè)上而使集成度提高。電子器件模塊包括第一基板，在第一基板的兩側(cè)上形成有安裝電極；多個(gè)電子器件，通過安裝電極安裝在第一基板的兩側(cè)上；第二基板，包括位于第二基板中的通透部分，第二基板結(jié)合到第一基板的下表面，以將安裝在第一基板的下表面上的電子器件容納在通透部分中，其中，第二基板形成為具有比第一基板的尺寸小的尺寸。根據(jù)本實(shí)用新型的電子器件模塊，由于多個(gè)電子器件可安裝在一個(gè)基板上，所以可提高集成度。...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。