技術編號：7022120
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型公開了一種封裝，特別是涉及一種異型銅帶TO-252封裝引線框架；本實用新型的異型銅帶TO-252封裝引線框架，散熱板熱容量較高、不易燒壞線路板；包括散熱板和引線腳，引線腳設置在散熱板的底部，散熱板為0.75-0.85mm銅帶。專利說明異型銅帶TO-252封裝引線框架[0001]本實用新型涉及封裝，特別是涉及一種異型銅帶T0-252封裝引線框架。背景技術[0002]眾所周知，T0-252封裝引線框架是一種集成電路的芯片載體，廣泛應用于集成電路中；現(xiàn)...
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