技術(shù)編號：7022689
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明關(guān)于如在對基板進(jìn)行化學(xué)機(jī)械拋光期間進(jìn)行的光學(xué)監(jiān)測。背景技術(shù)集成電路一般通過在硅晶圓上相繼沉積導(dǎo)電層、半導(dǎo)體層或絕緣層而形成在基板上。一個制造步驟涉及在非平面表面上沉積填料層以及平坦化填料層。就某些應(yīng)用而言，持續(xù)平坦化填料層直到露出圖案化層的頂表面為止。導(dǎo)電填料層例如可沉積在圖案化絕緣層上，以填充絕緣層內(nèi)的溝渠或孔洞。平坦化后，部分導(dǎo)電層保留在絕緣層的凸起圖案之間而形成通路、插栓和線路，所述通路、插栓和線路提供基板上的薄膜電路間的導(dǎo)電路徑。就其它諸如氧...
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