技術(shù)編號(hào)：7023505
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型公開(kāi)了一種微流控芯片合片機(jī)，包括底座、固化裝置、定位盤(pán)、真空加壓裝置、控制機(jī)構(gòu)；所述固化裝置安裝在底座頂部的槽孔內(nèi)，固化裝置包括固定在槽孔內(nèi)底上的紫外線固化燈，紫外線固化燈上方的槽孔側(cè)壁之間設(shè)置自動(dòng)門(mén)；所述定位盤(pán)固定在底座頂部，定位盤(pán)包括安裝與槽孔尺寸對(duì)應(yīng)的盤(pán)面，盤(pán)面的四周設(shè)置內(nèi)側(cè)帶有真空吸附孔的邊艙，邊艙的邊角處設(shè)置由氣缸控制的水平運(yùn)動(dòng)隔離用的擋片；所述真空加壓裝置設(shè)置在定位盤(pán)的正上方，真空加壓裝置包括由伺服電機(jī)A帶動(dòng)的與槽孔頂部外沿配合的外接...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。