技術(shù)編號：7024777
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型提供了一種提高封裝可靠性的鋁墊結(jié)構(gòu)，包括金屬層，位于所述金屬層上的阻擋層，以及位于所述阻擋層上的鋁墊層；其特征在于，所述鋁墊層上形成有凹槽。通過在鋁墊層上設(shè)置凹槽，可以避免在球形鍵合的過程中造成鋁墊的擠壓變形以及破裂，提高封裝的可靠性。專利說明提高封裝可靠性的鋁墊結(jié)構(gòu)[0001]本實用新型涉及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，具體涉及一種提高封裝可靠性的鋁墊結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)[0002]半導(dǎo)體晶圓的制造必須歷經(jīng)一系列的工藝流程，該流程包括諸如刻蝕和光刻等不同的半導(dǎo)體晶...
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