技術(shù)編號(hào):7026628
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型公開一種MOS芯片并聯(lián)均流集成開關(guān)及其封裝模塊,包括有并聯(lián)的多個(gè)MOS芯片,各MOS芯片的柵極均串聯(lián)有可感應(yīng)對(duì)應(yīng)MOS芯片工作溫度的熱敏電阻。封裝模塊的底板上設(shè)有漏極焊接部和觸發(fā)極焊接部,MOS芯片的源極基板與底板電連接且熱連接,熱敏電阻緊鄰對(duì)應(yīng)的MOS芯片與底板熱連接,MOS芯片的漏極和漏極接線端子均與漏極焊接部電連接,熱敏電阻串聯(lián)在MOS芯片的源極和觸發(fā)極焊接部之間,觸發(fā)極焊接部與觸發(fā)極接線端子電連接。由多個(gè)并聯(lián)的MOS芯片構(gòu)成的集成開關(guān)可承...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。