技術(shù)編號(hào)：7027860
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型公開了一種引線框架，由十個(gè)引線框單元單排組成，所述引線框單元之間通過連接筋連接，所述引線框單元包括基體和引線腳，所述基體和引線腳連接處打彎，引線框單元之間設(shè)有定位孔，所述基體頭部開口呈半圓形，半圓的半徑為2.5mm，本實(shí)用新型解決了頭部開口封裝的同時(shí)，保證精度準(zhǔn)確，適應(yīng)市場(chǎng)需要。專利說明一種引線框架[0001]本實(shí)用新型涉及到一種引線框架，尤其涉及到一種頭部開口的全塑封引線框架。背景技術(shù)[0002]隨著電子行業(yè)的發(fā)展，大功率半導(dǎo)體器件采用塑料封裝...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。