技術編號：7029782
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及混合集成電路外殼的，尤其是一種無引線片式混合集成電路陶瓷管殼，在陶瓷管殼底座上表面上設有金屬導帶層，陶瓷管殼底座內設有過線導帶，陶瓷管殼底座底部設有外引出腳，貼片元件和集成電路芯片均設置在陶瓷管殼底座上表面的金屬導帶層上，集成電路芯片的鍵合采用硅鋁絲內引線鍵合，金屬導帶層與外引出腳通過過線導帶連接，陶瓷管殼開口部設有金屬封接環(huán)，陶瓷管殼上蓋有金屬蓋板。本實用新型直接在管殼底部上集成片式混合集成電路，取代了原始的陶瓷基板，體積小，重量輕且能滿足...
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