技術(shù)編號:7030355
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型提供了一種厚膜混合集成模塊與PCB板高穩(wěn)定性組裝結(jié)構(gòu);涉及厚膜混合集成電路應(yīng)用過程中與外接電路的組裝結(jié)構(gòu);包括PCB板及厚膜混合集成模塊,PCB板設(shè)置有用于裝置厚膜混合集成模塊引腳的引腳插孔;厚膜混合集成模塊包括外接的引腳;引腳包括垂直部及于垂直部向上折疊的折疊部,垂直部與折疊部組成“V”型結(jié)構(gòu);厚膜混合集成模塊的引腳插置于PCB板的引腳插孔且厚膜混合集成模塊與PCB板相互垂直;其有益效果在于該結(jié)構(gòu)的引腳在其插置于PCB板的引腳插孔時(shí),引腳的折疊...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。