技術(shù)編號(hào):7034242
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。一種晶體管封裝結(jié)構(gòu),包括第一晶體管電路,從封裝件引線表面引出的引線,封裝件引線表面為平面,第一封裝膠體表面與封裝件引線表面共面,臨近晶體管電路封裝件設(shè)有第二晶體管電路,封裝結(jié)構(gòu)設(shè)有第二封裝膠體,封裝膠體位于晶體管電路封裝件與第二晶體管電路的上方,晶體管電路封裝件與封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的封裝引線電性連接。采用上述技術(shù)方案,有效的減小了封裝結(jié)構(gòu)的高度,減小了封裝件的體積,適合小巧的電子產(chǎn)品使用。專利說(shuō)明一種晶體管封裝結(jié)構(gòu)[0001]本實(shí)用新型涉及一種封裝結(jié)構(gòu),特別涉及...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。