技術(shù)編號(hào):7037069
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種NLDM0S(N型橫向雙擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體)結(jié)構(gòu)及其制法,特別是涉及一種與5伏CMOS (互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)工藝兼容的NLDMOS結(jié)構(gòu)及其制法。背景技術(shù)DMOS (雙擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體)由于具有耐高壓,大電流驅(qū)動(dòng)能力和極低功耗等特點(diǎn),目前在電源管理電路中被廣泛采用。在BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)工藝中,DMOS雖然與CMOS集成在同一塊芯片中,但由于高耐壓和低導(dǎo)通電阻的要求,DMOS的本底區(qū)和漂移區(qū)的條件往往無(wú)法與CM...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。