技術編號：7037465
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明的功率模塊用基板中，電路層(12)具有鋁層(12A)，配設于絕緣層(11)的一面；及銅層(12B)，層疊于該鋁層(12A)的一側，所述鋁層(12A)與所述銅層(12B)被固相擴散接合。專利說明 [0001]該發(fā)明涉及一種在絕緣層的一面形成有電路層的功率模塊用基板、在該功率模塊用基板上接合有散熱器的自帶散熱器的功率模塊用基板、在功率模塊用基板上接合有半導體元件的功率模塊及功率模塊用基板的制造方法。 [0002]本申請主張基于2012年03月30...
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該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。