技術(shù)編號：7038167
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體芯片和一種用于制造半導(dǎo)體芯片的方法。背景技術(shù)為了制造電子器件，半導(dǎo)體芯片可以被安裝在引線框(Ieadframe)上并且其接觸焊盤可以與引線框的相應(yīng)部分電連接。半導(dǎo)體芯片通常地通過使用例如像例如可以基于氰酸酯配方(cyanate-ester formulation)的環(huán)氧樹脂的粘合材料附到相對大的管芯焊盤 (die pad)。在這些管芯附著材料的情況下主要問題之一是所謂的“外溢(bleed)”、“溢出 (bleed out)”、“樹脂外溢...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。