技術(shù)編號:7038194
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本公開涉及發(fā)光器件封裝件。背景技術(shù)發(fā)光器件(LED)指的是通過使用經(jīng)由化合物半導(dǎo)體的PN結(jié)形成的光源來產(chǎn)生各種顏色的光的半導(dǎo)體器件。LED壽命長并且被制造成小且重量輕的器件,LED還具有較強的光方向性,從而能夠以較低電壓驅(qū)動。而且,LED對于沖擊和振動有較強的抵抗力、不需要預(yù)熱時間和復(fù)雜的驅(qū)動、并且能夠以各種形狀進行封裝。由于這些特征,LED能夠適用于各種目的。針對LED的封裝件需要具有良好的散熱特性并且是小且重量輕的。而且,就SMD 類型封裝件而言,當將...
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