技術(shù)編號：7041239
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明公開了一種光通訊互聯(lián)TXV?3D集成封裝及封裝方法，解決現(xiàn)有技術(shù)工藝復(fù)雜、集成度低、工作頻率受限的問題。其包括如下步驟a.制作帶通孔的芯片和不帶通孔的芯片；b.在玻璃或硅等襯底上沉積金屬層并圖形化獲得光路蓋板；c.把光路蓋板、帶通孔的芯片、不帶通孔的芯片進行對位、鍵合，完成3D集成封裝。本發(fā)明可獲得高深寬比的通孔，不需要芯片減薄、沉積通孔介質(zhì)層和種子層、電鍍金屬填孔等工序，可極大地提高3D集成封裝集成度、降低封裝成本，而且避免了寄生電感、電容以及信號...
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